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本发明公开了一种基于多模型协同的数模混合电路设备可靠性预计方法，所述方法包括如下步骤：S1、建立适用于可靠性预计的数模混合电路设备电、热耦合数字样机模型；S2、基于数字样机模型，分析数模混合电路设备电子元器件失效模式、失效机理，确定可靠性薄...
该专利属于哈尔滨工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过哈尔滨工业大学授权不得商用。

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