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本发明公开了一种低压电容过压保护器件芯片及其生产方法，包括保护器件本体，保护器件本体的顶部设置有上中空板，保护器件本体的底部设置有下中空板，保护器件本体包括内芯板，内芯板的两侧外壁焊接有引脚，内芯板的外部设置有封装体，封装体的顶部外壁设置有...
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