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本公开提供了一种W波段带变频模块的AIP封装。所述方法包括多功能芯片、功分芯片、封装基板和天线阵列；所述封装基板的顶层设置有所述天线阵列；所述封装基板的底层设置有所述多功能芯片与所述功分芯片；所述封装基板内部设有第一类同轴、第二类同轴和射频...
该专利属于拓维电子科技（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过拓维电子科技（上海）有限公司授权不得商用。

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