一种W波段带变频模块的AIP封装制造技术

本公开提供了一种W波段带变频模块的AIP封装。所述方法包括多功能芯片、功分芯片、封装基板和天线阵列；所述封装基板的顶层设置有所述天线阵列；所述封装基板的底层设置有所述多功能芯片与所述功分芯片；所述封装基板内部设有第一类同轴、第二类同轴和射频带状线；所述多功能芯片通过所述第一类同轴，途经所述射频带状线，连接所述第二类同轴，向所述天线阵列传递信号。以此方式，可以降低母板制作难度、成本，减少信号损失，减少封装基板层数、成本，提升易用性和可测试性，方便组成更大阵面。方便组成更大阵面。方便组成更大阵面。

【技术实现步骤摘要】
一种W波段带变频模块的AIP封装


[0001]本专利技术涉及微波天线
，具体涉及一种W波段带变频模块的AIP封装。

技术介绍

[0002]传统的W波段AIP封装中射频芯片的封装一般是WLCSP或裸片。为了兼容PCB的生产和焊接工艺，WLCSP封装的BGA球一般较大，这导致W波段的射频信号在BGA处失配严重，影响相控阵性能，甚至导致振荡等问题。
[0003]传统的W波段AIP封装没有变频功能，W波段的射频信号需要直接在母板上传输，这对母板的板材性能和PCB工艺精度提出了很高的要求，母板设计难度更大、质量更不可控、成本更高，而受限于母板性能，W波段射频信号匹配差、传输损耗大。
[0004]传统的W波段AIP封装要求较多层数保证布线、信号互联和足够载流。但受基板制作工艺限制，基板层数越多，良率越低，所以传统的W波段AIP封装较多层数的要求使基板制造成本高。
[0005]在测试和使用的角度上，无变频架构的AIP在使用时需要直接提供或处理W波段的射频信号，而W波段的设备价格昂贵且稀少，造成AIP易用性差、可测试性差。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种W波段带变频模块的AIP封装，其特征在于，包括：多功能芯片、功分芯片、封装基板和天线阵列；所述封装基板的顶层设置有所述天线阵列；所述封装基板的底层设置有所述多功能芯片与所述功分芯片；所述封装基板内部设有第一类同轴、第二类同轴和射频带状线；所述多功能芯片通过所述第一类同轴，途经所述射频带状线，连接所述第二类同轴，向所述天线阵列传递信号。2.根据权利要求1所述的一种W波段带变频模块的AIP封装，其特征在于，所述天线阵列为以8x8的方式规则排列的天线单元形成的64通道的天线阵列。3.根据权利要求1所述的一种W波段带变频模块的AIP封装，其特征在于，所述多功能芯片为四个，以2x2的方式规则排列；每个所述多功能芯片带有变频功能和收发功能，且集成16个收发共用通道，4个所述多功能芯片在AIP内组链形成64通道阵面；所述多功能芯片中央顺序排列设置有第一功分芯片、第二功分芯片和第三功分芯片；所述第二功分芯片将BGA球进入的中频和本振信号1分2，实现一次分路，一次分路后的中频和本振信号再由左右的所述第一功分芯片和所述第三功分芯片2分4做二次分路给4个所述多功能芯片。4.根据权利要求3所述的一种W波段带变频模块的AIP封装，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘志哲，李聪，曹玉雄，陈琨云，陈林辉，刘义朝，苏明阳，段优优，
申请(专利权)人：拓维电子科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：