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本发明涉及LED领域，具体涉及一种高亮度的LED倒装芯片结构，包括依次层叠的蓝宝石衬底、N层、量子阱和P层；所述N极导电层电连接N层并与P层绝缘；多个所述N极导电层互相平行且均匀设置；每个所述N极导电层上沿N极导电层长度方向上均匀设置多个N...
该专利属于福建兆元光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福建兆元光电有限公司授权不得商用。

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