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本发明为一种用于嵌埋器件的基板口框制作方法及带口框的基板，公开了一种用于嵌埋器件的封装基板口框及其制作方法，方法包括以下步骤：准备金属层；在金属层的第一面蚀刻第一通孔、制作第一导通金属柱和第一蚀刻金属柱；在金属层的第一面压合第一介质层；在金...
该专利属于珠海越亚半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海越亚半导体股份有限公司授权不得商用。

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