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本发明涉及于微波毫米波及太赫兹技术领域，具体为一种基于HTCC工艺的三维垂直互联结构及其制备方法，包括顺次堆叠或面对面堆叠有HTCC衬底顶层电路、HTCC衬底上介质层、HTCC衬底中间层电路、HTCC衬底下介质层以及HTCC衬底底层电路的H...
该专利属于株洲艾森达新材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过株洲艾森达新材料科技有限公司授权不得商用。

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