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本公开提供一种能减少试制的次数的半导体装置的制造方法。半导体装置的制造方法具有以下工序：将第一基座装配于成膜装置；测定所述第一基座的翘曲的大小；根据所述测定出的第一基座的翘曲的大小设定第一初始成膜条件来作为所述成膜装置的成膜条件；以及将多个...
该专利属于住友电工光电子器件创新株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过住友电工光电子器件创新株式会社授权不得商用。

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