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本公开的目的在于提供一种能够实现装置的小型化、并且确保焊料接合部中的接合可靠性的半导体装置。而且，在本公开的半导体装置(51)中，多个绝缘包覆导线(7)分别使中央区域的绝缘包覆部(72)与半导体元件(1)的表面接触且跨越半导体元件(1)将一...
该专利属于三菱电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三菱电机株式会社授权不得商用。

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