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本公开提供一种半导体封装方法及半导体封装结构。该半导体封装方法包括：提供芯片，所述芯片的正面设有焊垫；形成覆盖所述焊垫以及所述芯片的正面的钝化层，所述钝化层设有暴露所述焊垫的第一开口；在所述焊垫暴露于所述第一开口的区域形成阻挡层，所述阻挡层...
该专利属于矽磐微电子（重庆）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽磐微电子（重庆）有限公司授权不得商用。

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