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一种半导体器件，包括：半导体基底；设置在所述半导体基底一个主面中的隔离膜；布置在所述隔离膜上的配线；形成在所述半导体基底内并且位于所述隔离膜附近的扩散层；以及在所述半导体基底一个主面上覆盖扩散层的绝缘膜。所述绝缘膜还覆盖靠近于扩散层的隔离膜...
该专利属于松下电器产业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。

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