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本发明公开了深度学习模型的芯片适配方法、装置、芯片及介质。包括：加载待适配的目标模型，根据目标算力计算单元的目标精度和目标模型的参数精度间的数值关系，验证是否满足芯片适配条件；若是，则加载各输入向量集和隐藏状态向量数据范围，并搬运至目标内存...
该专利属于北京燧原智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京燧原智能科技有限公司授权不得商用。

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