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本发明提供了一种带微流道封装基板及其制备方法，所述带微流道封装基板包括硅基板和位于硅基板上表面的布线层；硅基板包括键合连接的上层硅片、中间层玻璃片和下层硅片；上层硅片、下层硅片和中间层玻璃片具有相互连通的区域，形成密封的流道结构，下层硅片的...
该专利属于北京航天控制仪器研究所所有，仅供学习研究参考，未经过北京航天控制仪器研究所授权不得商用。

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