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一种含有内置芯片结构的升温毯用热垫罩制造技术
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下载一种含有内置芯片结构的升温毯用热垫罩的技术资料
文档序号:36008885
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本实用新型涉及医疗辅助产品技术领域,具体为一种含有内置芯片结构的升温毯用热垫罩,包括覆盖在升温毯上表面且呈长方形的罩体,罩体的左右两端均向下翻折至升温毯的下方,罩体的四角处均设有防脱带,四个防脱带上均设有第一纽扣,罩体的上表面且靠近四个防脱...
该专利属于天津海明医疗用品有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过天津海明医疗用品有限公司授权不得商用。
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