一种含有内置芯片结构的升温毯用热垫罩制造技术

本实用新型专利技术涉及医疗辅助产品技术领域，具体为一种含有内置芯片结构的升温毯用热垫罩，包括覆盖在升温毯上表面且呈长方形的罩体，罩体的左右两端均向下翻折至升温毯的下方，罩体的四角处均设有防脱带，四个防脱带上均设有第一纽扣，罩体的上表面且靠近四个防脱带处均贯穿开设有第一扣孔；罩体的上表面左右两侧对称开设有呈半圆形的易撕口，易撕口的内部设有活动调温片，活动调温片与罩体一体成型。本实用新型专利技术利用罩体覆盖在升温毯罩的上表面，不仅可避免升温毯被污染，也能够起到很好的隔热作用，从而降低升温毯的功率。从而降低升温毯的功率。从而降低升温毯的功率。

【技术实现步骤摘要】
一种含有内置芯片结构的升温毯用热垫罩


[0001]本技术涉及医疗辅助产品
，具体为一种含有内置芯片结构的升温毯用热垫罩。

技术介绍

[0002]医用升温毯是一种保温设备，主要用于低体温患者和手术麻醉患者在手术前、中、后的保暖护理。手术患者因对麻醉的生理反应会导致意外低体温发生，医用升温毯可帮助患者维持体温，稳定心率和血压，有效防止和降低术后低体温引发的寒颤、凝血功能障碍等手术并发症，促进患者恢复，减少住院天数。
[0003]现有的升温毯内置有调温芯片，能主动调节升温毯的温度，并维持温度恒定，充分保障患者的体温。然而现有的升温毯在使用过程中，缺乏相应的保护结构，容易导致升温毯表面被污染；另外，由于升温毯裸露放置，因此使得升温毯的热量散热较快，而为了维持温度恒定，就需要提高升温毯的功率，因此也比较耗费电能。为此，我们提出了一种含有内置芯片结构的升温毯用热垫罩以良好的解决上述弊端。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种含有内置芯片结构的升温毯用热垫罩，用于解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]本技术是通过以下技术方案得以实现的：
[0006]一种含有内置芯片结构的升温毯用热垫罩，包括覆盖在升温毯上表面且呈长方形的罩体，所述罩体的左右两端均向下翻折至升温毯的下方，所述罩体的四角处均设有防脱带，四个所述防脱带上均设有第一纽扣，所述罩体的上表面且靠近四个所述防脱带处均贯穿开设有第一扣孔；所述罩体的上表面左右两侧对称开设有呈半圆形的易撕口，所述易撕口的内部设有活动调温片，所述活动调温片与所述罩体一体成型。
[0007]优选的，所述罩体的中段前后两侧均设有横向带，其中一个所述横向带的自由端设有插扣公扣，另一个所述横向带的自由端设有与所述插扣公扣相对应的插扣母扣 。
[0008]优选的，两个所述活动调温片上均贯穿开设有第二扣孔，所述罩体的上表面且位于两个易撕口之间设有两个第二纽扣 。
[0009]优选的，所述罩体的左端前后两侧均设有纵向带，两个所述纵向带的自由端均开设有第三扣孔，所述罩体右端上表面的前后两侧均设有与所述第三扣孔相对应的第三纽扣。
[0010]优选的，所述罩体从上至下依次包括上硅胶层、隔温层、下硅胶层以及纱布层，所述隔温层采用棉料制成。
[0011]与现有技术相比，本技术提供了一种含有内置芯片结构的升温毯用热垫罩，具备以下有益效果：
[0012]1.本技术利用罩体覆盖在升温毯罩的上表面，不仅可避免升温毯被污染，也
能够起到很好的隔热作用，从而降低升温毯的功率；
[0013]2.本技术在罩体的顶面设有易撕口，医护人员可通过易撕口及时查看升温毯的温度，也可以通过易撕口加速升温毯降温，提高了本实用使用的灵活性；
[0014]3.本技术中的罩体通过防脱带、横向带以及纵向带固定在升温毯上，不仅连接牢固不易脱落，而且拆装方便，有利于医护人员更换、清洗罩体。
附图说明
[0015]图1为本技术展开状态示意图；
[0016]图2为本技术使用状态示意图；
[0017]图3为本技术结构剖视图。
[0018]图中：1、升温毯；2、罩体；201、上硅胶层；202、隔温层；203、下硅胶层；204、纱布层；3、防脱带；4、第一纽扣；5、第一扣孔；6、易撕口；7、活动调温片；8、横向带；9、插扣公扣；10、插扣母扣；11、第二扣孔；12、第二纽扣；13、纵向带；14、第三扣孔；15、第三纽扣。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]实施例：请参阅图1
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图3，一种含有内置芯片结构的升温毯用热垫罩，包括覆盖在升温毯1上表面且呈长方形的罩体2，罩体2的左右两端均向下翻折至升温毯1的下方，罩体2的四角处均设有防脱带3，四个防脱带3上均设有第一纽扣4，罩体2的上表面且靠近四个防脱带3处均贯穿开设有第一扣孔5，因此通过第一纽扣4和第一扣孔5的连接配合，可以将罩体2的两端固定在升温毯1的外部，避免罩体2脱落；罩体2的中段前后两侧均设有横向带8，其中一个横向带8的自由端设有插扣公扣 9，另一个横向带8的自由端设有与插扣公扣9相对应的插扣母扣10，因此可以将两个横向带8均绕到升温毯1的背面，并利用插扣公扣9和插扣母扣10卡接配合，从而进一步固定罩体2的位置。罩体2的左端前后两侧均设有纵向带13，两个纵向带13的自由端均开设有第三扣孔14，罩体2右端上表面的前后两侧均设有与第三扣孔14相对应的第三纽扣15，因此可利用第三扣孔14和第三纽扣15连接配合，进一步防止罩体2脱落。
[0021]罩体2从上至下依次包括上硅胶层201、隔温层202、下硅胶层203以及纱布层204，隔温层202采用棉料制成，因此罩体2能够减缓升温毯1的温度散失，从而降低电能损耗。
[0022]罩体2的上表面左右两侧对称开设有呈半圆形的易撕口6，易撕口6的内部设有活动调温片7，活动调温片7与罩体2一体成型；两个活动调温片7上均贯穿开设有第二扣孔11，罩体2的上表面且位于两个易撕口6之间设有两个第二纽扣 12，因此，活动调温片7既可位于易撕口6内部，也可以向上翻转至如图2所示状态，并利用第二纽扣12和第二扣孔11扣合，从而加速升温毯1降温，也有利于医护人员通过抚摸及时查看温度。
[0023]本实施例在具体使用时，首先将罩体2覆盖在升温毯1的上表面，然后将罩体2的左右两端均向下翻折至如图2所示状态，并利用第一纽扣4和第一扣孔5进行连接；然后再将两
根横向带8绕到升温毯1的背面，并利用插扣公扣9和插扣母扣10卡接配合；最后再利用第三扣孔14和第三纽扣15进行连接，从而进一步固定罩体2的位置，避免罩体2脱落。
[0024]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。
[0025]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种含有内置芯片结构的升温毯用热垫罩，包括覆盖在升温毯(1)上表面且呈长方形的罩体(2)，其特征在于：所述罩体(2)的左右两端均向下翻折至升温毯(1)的下方，所述罩体(2)的四角处均设有防脱带(3)，四个所述防脱带(3)上均设有第一纽扣(4)，所述罩体(2)的上表面且靠近四个所述防脱带(3)处均贯穿开设有第一扣孔(5)；所述罩体(2)的上表面左右两侧对称开设有呈半圆形的易撕口(6)，所述易撕口(6)的内部设有活动调温片(7)，所述活动调温片(7)与所述罩体(2)一体成型。2.根据权利要求1所述的一种含有内置芯片结构的升温毯用热垫罩，其特征在于：所述罩体(2)的中段前后两侧均设有横向带(8)，其中一个所述横向带(8)的自由端设有插扣公扣(9)，另一个所述横向带(8)的自由端设有与所述插扣公扣(9)相对应的插扣...

【专利技术属性】
技术研发人员：鹿道明，
申请(专利权)人：天津海明医疗用品有限公司，
类型：新型
国别省市：