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本实用新型涉及一种芯片分选设备，包括：上料机，包括沿输送机构依次设置的待测堆叠料工位、成品出料工位、喷码工位和上下料工位，待测堆叠料工位堆叠多个待测芯片的料盘，通过输送机构在待测堆叠料工位、成品出料工位、喷码工位和上下料工位之间往复输送料盘...
该专利属于无锡市宝御达机械设备制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡市宝御达机械设备制造有限公司授权不得商用。

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