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本实用新型属于抛光研磨领域，尤其是一种芯片端面抛光研磨机，针对现有的芯片端面加工不可多片芯片同时在研磨抛光机上进行加工，废弃抛光液没有回收装置，抛光效果易被灰尘等环境因数影响的问题，现提出如下方案，其包括主体外框，所述主体外框顶端固定连接有...
该专利属于深圳市方达研磨技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市方达研磨技术有限公司授权不得商用。

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