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本发明公开了一种电子部件的制造方法，其能够稳定地制造具有足够厚的Sn镀膜且连接可靠性优异的电子部件。电子部件的制造方法包括：在由铜或铜合金、或者铝或铝合金形成的基材(101)上，形成由镍等形成的基材侧层(121)的工序；在基材侧层(121)...
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