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本发明公开了半导体材料特性表征测试方法及其系统，其中，系统中的第一信号源和第二信号源的输出端分别连接到合路模块的输入端，合路模块的输出端通过待测器件连接到第二信号源的输入端。当待测器件处于旁路状态、第一信号源处于关闭状态及第二信号源处于开启...
该专利属于中兴通讯股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中兴通讯股份有限公司授权不得商用。

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