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提供了一种芯片封装组件及其制造方法，该芯片封装组件及其制造方法提供可以与一个或多个芯片组匹配的模块化芯片堆叠。芯片组的使用使得相同的模块化堆叠能够用于大量不同的芯片封装组件设计，从而以很小的整体解决方案成本大幅缩短开发时间。成本大幅缩短开发...
该专利属于赛灵思公司所有，仅供学习研究参考，未经过赛灵思公司授权不得商用。

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