下载功率模块及其制备方法、封装结构的技术资料

文档序号:35875576

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本申请涉及一种功率模块及其制备方法、封装结构,该功率模块包括基板、框架、第一IGBT单元和第二IGBT单元,基板上设置有安装区域,框架上设置有多个引脚,各引脚电连接于安装区域上,多个引脚包括第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚及第五引脚,...
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