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本发明提供一种半导体封装的对位方法及半导体封装结构，所述对位方法包括提供具有多个第一封装区域以及贴装于所述多个第一封装区域内的若干第一芯片的承载基板，各第一芯片上具有第一标记，所述多个第一封装区域包含第一数量个对位封装区域，每一对位封装区域...
该专利属于江阴长电先进封装有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江阴长电先进封装有限公司授权不得商用。

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