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本发明涉及发光二极管的集成封装领域，尤其涉及一种内置IC与LED发光二极管的集成封装装置及其方法。所述内置IC与LED发光二极管的集成封装装置包括安装底座，所述安装底座的顶端中央固定安装有旋转电机，所述旋转电机的输出端与旋转工作台的下表面中...
该专利属于深圳市天成照明有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市天成照明有限公司授权不得商用。

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