一种内置IC与LED发光二极管的集成封装装置及其方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及发光二极管的集成封装领域，尤其涉及一种内置IC与LED发光二极管的集成封装装置及其方法。所述内置IC与LED发光二极管的集成封装装置包括安装底座，所述安装底座的顶端中央固定安装有旋转电机，所述旋转电机的输出端与旋转工作台的下表面中央固定连接，且旋转工作台与安装底座的顶端之间相互转动配合，所述安装底座的顶端一次侧固定安装有安装支架。本发明专利技术提供的内置IC与LED发光二极管的集成封装装置及其方法具有采用多工位圆盘式的设置，使得设备在进行投入生产时减少占地面积，此外，设备在进行加工时，采用的是机械传动模式，相较于智能化生产设备，其在投入到生产时，不需要进行多次的设备调校，可以直接投入到设备的生产中的优点。到设备的生产中的优点。到设备的生产中的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种内置IC与LED发光二极管的集成封装装置及其方法


[0001]本专利技术涉及发光二极管的集成封装领域，尤其涉及一种内置IC与LED发光二极管的集成封装装置及其方法。

技术介绍

[0002]在现在的内置IC的LED发光二极管的生产中，其点胶的设备在投入到生产线之间，会需要进行多次的设备调校，以便将设备的生产精度得以提高，从而投入到后续的生产，而这样使得设备在进行使用前需要投入大量的时间，并不利于快速的投入到生产中，另外，机械式的传动模式，降低了设备在生产时的故障率。
[0003]因此，有必要提供一种新的内置IC与LED发光二极管的集成封装装置及其方法解决上述技术问题。

技术实现思路

[0004]为解决上述技术问题，本专利技术提供一种内置IC与LED发光二极管的集成封装装置及其方法。
[0005]本专利技术提供的内置IC与LED发光二极管的集成封装装置包括：安装底座，安装底座的顶端中央固定安装有旋转电机，旋转电机的输出端与旋转工作台的下表面中央固定连接，且旋转工作台与安装底座的顶端之间相互转动配合，安装底座的顶端本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种内置IC与LED发光二极管的集成封装装置，其特征在于，包括：安装底座(1)，所述安装底座(1)的顶端中央固定安装有旋转电机(2)，所述旋转电机(2)的输出端与旋转工作台(3)的下表面中央固定连接，且旋转工作台(3)与安装底座(1)的顶端之间相互转动配合，所述安装底座(1)的顶端一次侧固定安装有安装支架(4)，所述安装支架(4)的顶部一端固定安装有弹夹上料仓(5)，所述安装底座(1)的顶端远离安装支架(4)的一端固定安装有安装凸块(6)，所述安装凸块(6)的顶端固定安装有固定架(7)，所述固定架(7)的顶部一端滑动连接有点胶装置(8)，所述固定架(7)的一侧固定安装有点胶泵(9)，所述点胶泵(9)的输出端通过连接管(10)与点胶装置(8)的输入端之间相互连接，所述安装底座(1)的一侧设有胶仓(11)，所述胶仓(11)的顶端通过连接管(10)与点胶泵(9)的输入端之间固定连接，所述点胶装置(8)输出端下方设有与点胶装置(8)相互跟随移动的跟随机构(12)，且跟随机构(12)分别与点胶装置(8)和旋转工作台(3)的上表面之间相互配合，所述安装底座(1)的底端设有出料口(21)。2.根据权利要求1所述的内置IC与LED发光二极管的集成封装装置，其特征在于，所述安装底座(1)远离安装凸块(6)的一端固定安装有与安装支架(4)之间相互配合的延展块。3.根据权利要求1所述的内置IC与LED发光二极管的集成封装装置，其特征在于，所述跟随机构(12)包括：限制杆(13)，所述限制杆(13)固定安装有点胶装置(8)的下表面，所述旋转工作台(3)的上表面外圈开设有与限制杆(13)之间相互配合的导槽(14)，所述安装底座(1)上表面外圈固定安装有触动开关(15)，所述旋转工作台(3)的上表面外圈等距固定安装有与触动开关(15)之间相互配合的触动板(16)，所述旋转工作台(3)的上表面等距开设有若干的安装槽(17)，若干所述安装槽(17)的内部均固定安装有阻尼器(18)，若干所述安装槽(17)的内部均滑动连接有放置座(19)，且若干放置座(19)的一侧分别与若干阻尼器(18)的一端固定连接，所述安装底座(1)的顶端中央固定安装有与放置座(19)之间相互挤压配合的挡杆(20)。4.根据权利要求3所述的内置IC...

【专利技术属性】
技术研发人员：李浩锐，林坚耿，
申请(专利权)人：深圳市天成照明有限公司，
类型：发明
国别省市：