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一种封装结构及封装结构的形成方法，结构包括：第一晶片，所述第一晶片具有相对的第一面和第二面；固定于第一晶片侧壁表面的钝化层，所述钝化层具有相对的第三面和第四面；位于钝化层内的若干第一连接层，所述第一连接层自第三面至第四面贯穿所述钝化层；位于...
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