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本申请公开了一种晶棒的切割方法以及切割装置，所述切割方法包括：在对所述晶棒切割的过程中，获取喷涂有砂浆的切割线的温度信息；基于所述温度信息，控制喷涂在所述切割线上的砂浆的温度，控制喷涂在所述切割线上砂浆的温度与所述切割线和所述晶棒的接触面积...
该专利属于北京天科合达半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京天科合达半导体股份有限公司授权不得商用。

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