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本申请涉及封装盒技术的领域，尤其涉及一种光分路器封装盒用保护套，其装配于封装盒的表面，包括保护套本体，保护套本体包括上表层、下表层、活性炭吸附层和连接端，上表层和下表层相互连接并根据封装盒的侧壁间隔为四个独立的安装腔，安装腔的内壁上涂设有防...
该专利属于无锡光朔通讯科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡光朔通讯科技有限公司授权不得商用。

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