一种光分路器封装盒用保护套制造技术

技术编号:35819611 阅读:22 留言:0更新日期:2022-12-03 13:44
本申请涉及封装盒技术的领域,尤其涉及一种光分路器封装盒用保护套,其装配于封装盒的表面,包括保护套本体,保护套本体包括上表层、下表层、活性炭吸附层和连接端,上表层和下表层相互连接并根据封装盒的侧壁间隔为四个独立的安装腔,安装腔的内壁上涂设有防水涂料,活性炭吸附层连接于安装腔内,连接端连接于上表层和下表层连接处的一端,连接端与下表层的另一端连接。本申请具有保护封装盒,保证分路器的正常使用的作用。器的正常使用的作用。器的正常使用的作用。

【技术实现步骤摘要】
一种光分路器封装盒用保护套


[0001]本技术涉及封装盒技术的领域,尤其是涉及一种光分路器封装盒用保护套。

技术介绍

[0002]分路器可以将无线通信系统中线路上输入的多种频段信号分离为单一的频段输出到不同的通信线路中。在通信领域中,分路器是用来使电话通道与数据通道分离的装置,分路器是用来使电话通道与数据通道分离的装置,免去了分路器就可以使用户在装用ADSI时,不需要有专门技术人员来装设分路器,只需要购买一个“非剩称数字用户线调制解调器”(ADSLMODEM),即插即用。
[0003]作为一种大众使用的一种仪器,现在的分路器封装盒常常都是一个简单的封装盒,封装盒在潮湿环境下使用时,容易出现水分渗入,影响分路器的使用,而且会加快封装盒的老化。

技术实现思路

[0004]为了保护封装盒,保证分路器的正常使用,本申请提供一种光分路器封装盒用保护套。
[0005]本申请提供的一种光分路器封装盒用保护套采用如下的技术方案:
[0006]一种光分路器封装盒用保护套,装配于封装盒的表面,包括保护套本体,所述保护套本体包括上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光分路器封装盒用保护套,装配于封装盒的表面,其特征在于:包括保护套本体(1),所述保护套本体(1)包括上表层(11)、下表层(12)、活性炭吸附层(13)和连接端(14),所述上表层(11)和下表层(12)相互连接并根据封装盒的侧壁间隔为四个独立的安装腔(2),所述安装腔(2)的内壁上涂设有防水涂料,所述活性炭吸附层(13)连接于安装腔(2)内,所述连接端(14)连接于上表层(11)和下表层(12)连接处的一端,所述连接端(14)与下表层(12)的另一端连接。2.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵德山
申请(专利权)人:无锡光朔通讯科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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