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本发明公开一种去除光刻胶底膜的方法，将待处理晶圆放置在等离子去胶机内的载具转盘上；在所述等离子去胶机中通入氧气，并开启所述载具转盘，使用所述氧气按照第一预设真空度、第一预设Plasma功率和第一预设时间对所述待处理晶圆进行处理，得到处理后的...
该专利属于福建兆元光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福建兆元光电有限公司授权不得商用。

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