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文档序号:35785268
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本发明涉及一种电路板和带有电路板的装置,其中,在至少一个主表面(2a)上存在用于将电路板(2)与集成的电路载体(3)的连接引脚(4)连接的带有焊盘(5)的第一焊接区域(5a)并且存在用于将电路板(2)与集成的电路载体(3)的导热面(7)连接...
该专利属于ZF腓德烈斯哈芬股份公司所有,仅供学习研究参考,未经过ZF腓德烈斯哈芬股份公司授权不得商用。
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