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本发明公开一种剥离方法，包括步骤如下：提供初始器件，所述初始器件包括第一区和与第一区邻接的第二区；在所述初始器件上形成图形化的第一光刻胶层，所述第一光刻胶层位于第一区上且暴露出第二区；在所述第一光刻胶层的表面和初始器件的第二区上形成导电层；...该专利属于晋城市光机电产业协调服务中心（晋城市光机电产业研究院）所有，仅供学习研究参考，未经过晋城市光机电产业协调服务中心（晋城市光机电产业研究院）授权不得商用。