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本发明提供一种蚀刻处理用的药液，能够在良好地蚀刻作为籽晶层的铜薄膜的同时，防止镀铜造型物的过度的蚀刻，并提供一种包括使用该药液进行蚀刻的、具备镀铜造型物的基板的制造方法。使氧化性物质(A)与水(W)包含在用于将基板、通过镀覆以外的方法形成的...
该专利属于东京应化工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过东京应化工业株式会社授权不得商用。

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