下载表面处理铜箔及铜箔基板的技术资料

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一种表面处理铜箔,包括处理面,其中处理面的均方根高度为0.20至1.50μm,处理面的表面性状长宽比为0.65以下。当表面处理铜箔在200℃的环境中加热1小时后,处理面的(111)晶面的绕射峰积分强度和(111)晶面、(200)晶面及(22...
该专利属于长春石油化学股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过长春石油化学股份有限公司授权不得商用。

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