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本发明涉及光电子技术领域，具体为一种焦平面探测器的倒装互连结构。所述互连结构包括读出电路与敏感阵列，所述读出电路与敏感阵列上分别设有第一像素互连结构和第二像素互连结构，所述第一像素互连结构和第二像素互连结构中的至少一种为具备伸缩形变性能的弹...
该专利属于武汉高芯科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉高芯科技有限公司授权不得商用。

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