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本申请公开了一种TWS耳机防水包胶一次注塑成型工艺，属于耳机防水设计领域，包括以下步骤：把耳机内部分组件设计成一个带硬胶壳体的内模组，放置在一个外模具中，内模组与外模具之间的空隙形成注塑型腔，内模组作为注塑内芯，通过一次性注塑得到直接包裹内...
该专利属于深圳市星科启创新科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市星科启创新科技有限公司授权不得商用。

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