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本发明公开了一种超声波芯片封装结构、封装模组以及封装方法。封装结构包括衬底、压电薄膜层、焊垫以及金属凸起。所述衬底具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面上形成有若干空腔；所述压电薄膜层置于所述衬底的第一表面上，且覆盖所有的所述空腔，...
该专利属于苏州晶方半导体科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州晶方半导体科技股份有限公司授权不得商用。

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