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本发明公开了一种芯片封装及其制作方法，芯片封装包括：基板；芯片，设置在所述基板上；连接层，连接在所述基板与所述芯片之间；其中，所述连接层包括碳纳米管束框架以及填充于所述碳纳米管束框架内的微纳米金属。本发明通过采用碳纳米管束框架与微纳米金属构...
该专利属于南方科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过南方科技大学授权不得商用。

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