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一种PCB端子，具备棒状的基材和将所述基材的预定区域覆盖的镀层，所述基材的构成材料是含超过20质量％的锌的铜合金，所述镀层具备第一包覆部和第二包覆部，所述第一包覆部具备全周层，所述全周层在所述基材的两端部中、第一端部侧的区域中将所述基材的周...
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