PCB端子、连接器、带连接器线束以及基板单元制造技术

一种PCB端子，具备棒状的基材和将所述基材的预定区域覆盖的镀层，所述基材的构成材料是含超过20质量％的锌的铜合金，所述镀层具备第一包覆部和第二包覆部，所述第一包覆部具备全周层，所述全周层在所述基材的两端部中、第一端部侧的区域中将所述基材的周向的全周覆盖，所述第二包覆部在所述基材的所述两端部中、第二端部侧的区域中将所述基材的周向的一部分覆盖，所述全周层具备锡系层和阻隔层，所述锡系层具备纯锡层，所述纯锡层构成所述第一包覆部的最表面，所述阻隔层的构成材料是纯镍、或者含铜和锡的铜锡合金。或者含铜和锡的铜锡合金。或者含铜和锡的铜锡合金。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】PCB端子、连接器、带连接器线束以及基板单元


[0001]本公开涉及PCB端子、连接器、带连接器线束以及基板单元。本申请基于2020年3月26日在日本申请的特愿2020
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056657主张优先权，并援用所述日本申请记载的全部记载内容。

技术介绍

[0002]作为将对方侧端子和印刷布线基板(printed circuit board，PCB)连接的端子、即PCB端子，利用棒状的端子。PCB端子代表性地如专利文献1的说明书[0002]记载的那样，具有由铜合金构成的基材和将基材的表面覆盖的锡镀层。现有技术文献专利文献
[0003]专利文献1：日本特开2015
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094000号公报

技术实现思路

用于解决课题的方案
[0004]本公开的PCB端子，具备棒状的基材和将所述基材的预定区域覆盖的镀层，所述基材的构成材料是含超过20质量％的锌的铜合金，所述镀层具备第一包覆部和第二包覆部，所述第一包覆部具备全周层，所述全周层在所述基材的两端部中、第一端部侧的区域中将所述基材的周向的全周覆盖，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种PCB端子，具备棒状的基材和将所述基材的预定区域覆盖的镀层，所述基材的构成材料是含超过20质量％的锌的铜合金，所述镀层具备第一包覆部和第二包覆部，所述第一包覆部具备全周层，所述全周层在所述基材的两端部中、第一端部侧的区域中将所述基材的周向的全周覆盖，所述第二包覆部在所述基材的所述两端部中、第二端部侧的区域中将所述基材的周向的一部分覆盖，所述全周层具备锡系层和阻隔层，所述锡系层具备纯锡层，所述纯锡层构成所述第一包覆部的最表面，所述阻隔层的构成材料是纯镍、或者含铜和锡的铜锡合金。2.根据权利要求1所述的PCB端子，其中，所述阻隔层的构成材料是纯镍，所述锡系层包括与所述阻隔层相接的合金部，所述合金部的构成材料是含锡和镍的合金。3.根据权利要求1或权利要求2所述的PCB端子，其中，所述阻隔层的厚度是0.4μm以上。4.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的PCB端子，其中，所述第一包覆部在所述基材的周向的不同位置具备薄膜部和厚膜部，所述薄膜部由所述全周...

【专利技术属性】
技术研发人员：灶本伦丈，古川欣吾，坂喜文，渡边玄，
申请(专利权)人：住友电装株式会社住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：