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本发明公开了一种微系统薄膜平坦化方法,其中微系统薄膜平坦化方法包括:在图形化薄膜上沉积硼磷硅玻璃层;然后,对硼磷硅玻璃层进行快速热退火和退火处理;最后,抛光退火处理后的硼磷硅玻璃层,至硼磷硅玻璃层达到预设厚度。通过退火处理可有效的使硼磷硅玻...该专利属于赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种微系统薄膜平坦化方法,其中微系统薄膜平坦化方法包括:在图形化薄膜上沉积硼磷硅玻璃层;然后,对硼磷硅玻璃层进行快速热退火和退火处理;最后,抛光退火处理后的硼磷硅玻璃层,至硼磷硅玻璃层达到预设厚度。通过退火处理可有效的使硼磷硅玻...