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本申请涉及一种导板上部导环安装的流程工艺，属于种植牙手术导板的技术领域，其包括以下步骤：S1：对导环的表面进行喷砂处理，通过导板上开设的安装口将导环内嵌到导板上；S2：导环上设置有弹性卡环，利用弹性卡环将导环内嵌到导板内；S3：弹性卡环上设...
该专利属于上海慧丰牙科技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海慧丰牙科技术有限公司授权不得商用。

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