本申请涉及一种导板上部导环安装的流程工艺，属于种植牙手术导板的技术领域，其包括以下步骤：S1：对导环的表面进行喷砂处理，通过导板上开设的安装口将导环内嵌到导板上；S2：导环上设置有弹性卡环，利用弹性卡环将导环内嵌到导板内；S3：弹性卡环上设置有胶囊，胶囊内填充有粘结剂，弹性卡环内设置有顶破组件，导板内设置有推动组件，推动组件的推动端用于推动顶破组件的顶破端顶破胶囊，以使胶囊内的粘结剂渗透到导环和导板的连接处。本申请具有提高导板和导环的连接强度的效果。高导板和导环的连接强度的效果。高导板和导环的连接强度的效果。
【技术实现步骤摘要】
一种导板上部导环安装的流程工艺
[0001]本申请涉及种植牙手术导板的
，尤其是涉及一种导板上部导环安装的流程工艺。
技术介绍
[0002]种植牙手术导板是数字化微创种植牙技术中会运用到的一种辅助种植工具，数字化种植牙采用3D技术制作出导板，为种植体的植入进行准确的定位、定点、定深度和定角度，种植牙医生可以通过导板快捷的控制种植体的位置、深度和角度，具有准确度更高的优点，可以大大缩短手术时间。
[0003]现有的种植牙手术导板上会插接有导环，在种植牙手术中，只需将导板卡在牙齿上，按照导板上导环的开孔位置和深度预备种植窝洞，就能按照预设方案完成种植手术，术后即刻戴入临时牙冠。
[0004]针对上述中的相关技术，专利技术人认为存在有以下技术缺陷：导环插接在导板中，会存在导板和导环的连接强度不高的问题。
技术实现思路
[0005]为了提高导板和导环的连接强度，本申请提供一种导板上部导环安装的流程工艺。
[0006]本专利技术的上述目的是通过以下技术方案得以实现的：一种导板上部导环安装的流程工艺，包括以下步骤：S1：对导环的表面进行喷砂处理，通过导板上开设的安装口将导环内嵌到导板上；S2：导环上设置有弹性卡环，利用弹性卡环将导环内嵌到导板内；S3：弹性卡环上设置有胶囊，胶囊内填充有粘结剂，弹性卡环内设置有顶破组件，导板内设置有推动组件，推动组件的推动端用于推动顶破组件的顶破端顶破胶囊，以使胶囊内的粘结剂渗透到导环和导板的连接处。
[0007]通过采用上述技术方案，对导环的表面进行喷砂处理，对导环的表面进行粗化，在弹性卡环的连接作用下，将导环内嵌到导板内，驱动推动组件，使得推动组件的推动端推动顶破组件的顶破端顶破胶囊，以使胶囊内的粘结剂渗透到导环和导板的连接处，从而提高导板和导环的连接强度。
[0008]优选的，在S2中，安装口用于安装导环，所述弹性卡环固定套设在导环的周侧底部，所述弹性卡环的周侧底部设置有导向斜面，所述导向斜面的倾斜方向靠近导环方向向下倾斜设置，所述导板上且位于安装口的顶端开设有与安装口连通的上扩口，所述导板上且位于安装口的底端开设有与安装口连通的下扩口，所述上扩口与安装口之间形成导向面，所述下扩口与安装口之间形成卡紧面，所述弹性卡环的导向斜面通过导向面延伸至安装口内，所述弹性卡环与卡紧面卡接。
[0009]通过采用上述技术方案，在将导环内嵌到导板上的过程中，将导环先经过上扩口，
此时，弹性卡环的导向斜面首先与导向面抵接，导向面通过导向斜面挤压弹性卡环，由于弹性卡环具有一定的弹性，使得弹簧卡环被挤压至安装口内；当弹性卡环延伸至下扩口时，弹性卡环在自身的弹性作用下复位，从而使得弹性卡环与卡紧面卡接，进而使得导环内嵌到导板内。
[0010]优选的，在S3中，所述弹性卡环的顶面开设有环形槽，所述胶囊固定在环形槽内，所述弹性卡环内开设有位于环形槽下方的容纳腔，所述顶破组件包括设置在容纳腔内的弹性件、限位块和顶针，所述限位块滑移连接在容纳腔内，所述顶针的尖端朝向上设置，所述顶针的底端与限位块的顶面固定连接，所述顶针位于弹性件的中空部，所述弹性件的底端与限位块的顶面固定连接，所述弹性件远离限位块的一端与容纳腔的内顶壁固定连接，所述弹性卡环内开设有连通容纳腔和环形槽的连通孔，所述顶针插接在连通孔内。
[0011]通过采用上述技术方案，在推动组件的推动作用下，使得限位块向上移动，从而限位块带动顶针顶破胶囊。
[0012]优选的，所述推动组件包括螺纹连接在导板内的推动件、与推动件的底端抵接且横向滑移连接在导板内的从动杆以及竖向滑移连接在导板内的抵接杆，所述抵接杆的底端与从动杆远离推动件的一端抵接，所述抵接杆的顶端延伸至容纳腔内与限位块的底面抵接。
[0013]通过采用上述技术方案，推动件螺纹连接在导板内，在从动杆的连接作用下，使得推动件的竖直向下移动可以转化为抵接杆的竖直向上移动，从而使得抵接杆的顶端能够延伸至容纳腔内与限位块的底面抵接。
[0014]优选的，所述推动件的底端转动连接有接触杆，所述接触杆底端的截面以及抵接杆底端的截面均为上宽下窄的等腰梯形，所述从动杆的截面为上窄下宽的等腰梯形，所述接触杆的斜面和抵接杆的斜面分别与从动杆的两斜面抵接。
[0015]通过采用上述技术方案，接触杆的斜面和抵接杆的斜面分别与从动杆的两斜面抵接，使得接触杆的竖向移动可以转化为抵接杆的竖向移动，从而使得竖直向上移动的抵接杆能够带动限位块向上移动。
[0016]优选的，所述导板内开设有导向槽，所述从动杆的周侧固定连接有与导向槽滑移连接的导向块，所述导向块远离抵接杆的一侧固定连接有复位件，所述复位件远离导向块的一侧与导向槽固定连接。
[0017]通过采用上述技术方案，导向块和导向槽的设置给从动杆的横向移动起到导向的作用。
[0018]优选的，所述导板内开设有滑槽，所述接触杆的周侧上固定有与滑槽滑移连接的滑块。
[0019]通过采用上述技术方案，滑块和滑槽的设置用于限制接触杆的转动，使得推动件只能带动接触杆竖向移动。
[0020]优选的，所述导环的周侧顶部固定套设有限位环，所述导板的顶面上开设有与上扩口连通的限位槽，所述限位环限位限位槽内，且所述限位环的顶面与导板的顶面平齐。
[0021]通过采用上述技术方案，限位环的设置用于限位导环，同时限位环的顶面与导板的顶面平齐使得导环能够平整的内嵌到导板内。
[0022]优选的，所述顶破组件设置有多组，多组顶破组件沿弹性卡环的圆周方向均匀分
布，所述推动组件的数量与顶破组件的数量一致且一一对应。
[0023]通过采用上述技术方案，多组顶破组件的设置使得胶囊能够更加全面的被顶破，从而有助于胶囊内的粘结剂的露出。
[0024]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：1.对导环的表面进行喷砂处理，对导环的表面进行粗化，在弹性卡环的连接作用下，将导环内嵌到导板内，驱动推动组件，使得推动组件的推动端推动顶破组件的顶破端顶破胶囊，以使胶囊内的粘结剂渗透到导环和导板的连接处，从而提高导板和导环的连接强度；2.在将导环内嵌到导板上的过程中，将导环先经过上扩口，此时，弹性卡环的导向斜面首先与导向面抵接，导向面通过导向斜面挤压弹性卡环，由于弹性卡环具有一定的弹性，使得弹簧卡环被挤压至安装口内；当弹性卡环延伸至下扩口时，弹性卡环在自身的弹性作用下复位，从而使得弹性卡环与卡紧面卡接，进而使得导环内嵌到导板内；3.接触杆的斜面和抵接杆的斜面分别与从动杆的两斜面抵接，使得接触杆的竖向移动可以转化为抵接杆的竖向移动，从而使得竖直向上移动的抵接杆能够带动限位块向上移动。
附图说明
[0025]图1是本申请的整体结构示意图。
[0026]图2是图1的剖视结构示意图。
[0027]图3是图2中A部分的局部放大示意图。
[0028]图4是图2中B部分的局部放大示意图。
[0029]附图标记说明：1、导环；11、限位环；2、导板本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种导板上部导环安装的流程工艺，其特征在于：包括以下步骤：S1：对导环(1)的表面进行喷砂处理，通过导板(2)上开设的安装口(21)将导环(1)内嵌到导板(2)上；S2：导环(1)上设置有弹性卡环(3)，利用弹性卡环(3)将导环(1)内嵌到导板(2)内；S3：弹性卡环(3)上设置有胶囊(32)，胶囊(32)内填充有粘结剂，弹性卡环(3)内设置有顶破组件(4)，导板(2)内设置有推动组件(5)，推动组件(5)的推动端用于推动顶破组件(4)的顶破端顶破胶囊(32)，以使胶囊(32)内的粘结剂渗透到导环(1)和导板(2)的连接处。2.根据权利要求1所述的一种导板上部导环安装的流程工艺，其特征在于：在S2中，安装口(21)用于安装导环(1)，所述弹性卡环(3)固定套设在导环(1)的周侧底部，所述弹性卡环(3)的周侧底部设置有导向斜面(31)，所述导向斜面(31)的倾斜方向靠近导环(1)方向向下倾斜设置，所述导板(2)上且位于安装口(21)的顶端开设有与安装口(21)连通的上扩口(22)，所述导板(2)上且位于安装口(21)的底端开设有与安装口(21)连通的下扩口(23)，所述上扩口(22)与安装口(21)之间形成导向面(221)，所述下扩口(23)与安装口(21)之间形成卡紧面(231)，所述弹性卡环(3)的导向斜面(31)通过导向面(221)延伸至安装口(21)内，所述弹性卡环(3)与卡紧面(231)卡接。3.根据权利要求2所述的一种导板上部导环安装的流程工艺，其特征在于：在S3中，所述弹性卡环(3)的顶面开设有环形槽，所述胶囊(32)固定在环形槽内，所述弹性卡环(3)内开设有位于环形槽下方的容纳腔(33)，所述顶破组件(4)包括设置在容纳腔(33)内的弹性件(41)、限位块(42)和顶针(43)，所述限位块(42)滑移连接在容纳腔(33)内，所述顶针(43)的尖端朝向上设置，所述顶针(43)的底端与限位块(42)的顶面固定连接，所述顶针(43)位于弹性件(41)的中空部，所述弹性件(41)的底端与限位块(42)的顶面固定连接，所述弹性件(41)远离限位块(42)的一端与容纳腔(33)的内顶壁固定连接，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：薛姗姗，
申请(专利权)人：上海慧丰牙科技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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