一种导板上部导环安装的流程工艺制造技术

本申请涉及一种导板上部导环安装的流程工艺，属于种植牙手术导板的技术领域，其包括以下步骤：S1：对导环的表面进行喷砂处理，通过导板上开设的安装口将导环内嵌到导板上；S2：导环上设置有弹性卡环，利用弹性卡环将导环内嵌到导板内；S3：弹性卡环上设置有胶囊，胶囊内填充有粘结剂，弹性卡环内设置有顶破组件，导板内设置有推动组件，推动组件的推动端用于推动顶破组件的顶破端顶破胶囊，以使胶囊内的粘结剂渗透到导环和导板的连接处。本申请具有提高导板和导环的连接强度的效果。高导板和导环的连接强度的效果。高导板和导环的连接强度的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种导板上部导环安装的流程工艺


[0001]本申请涉及种植牙手术导板的
，尤其是涉及一种导板上部导环安装的流程工艺。

技术介绍

[0002]种植牙手术导板是数字化微创种植牙技术中会运用到的一种辅助种植工具，数字化种植牙采用3D技术制作出导板，为种植体的植入进行准确的定位、定点、定深度和定角度，种植牙医生可以通过导板快捷的控制种植体的位置、深度和角度，具有准确度更高的优点，可以大大缩短手术时间。
[0003]现有的种植牙手术导板上会插接有导环，在种植牙手术中，只需将导板卡在牙齿上，按照导板上导环的开孔位置和深度预备种植窝洞，就能按照预设方案完成种植手术，术后即刻戴入临时牙冠。
[0004]针对上述中的相关技术，专利技术人认为存在有以下技术缺陷：导环插接在导板中，会存在导板和导环的连接强度不高的问题。

技术实现思路

[0005]为了提高导板和导环的连接强度，本申请提供一种导板上部导环安装的流程工艺。
[0006]本专利技术的上述目的是通过以下技术方案得以实现的：一种导板上部导环安装的流程工艺，包括以下步本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导板上部导环安装的流程工艺，其特征在于：包括以下步骤：S1：对导环(1)的表面进行喷砂处理，通过导板(2)上开设的安装口(21)将导环(1)内嵌到导板(2)上；S2：导环(1)上设置有弹性卡环(3)，利用弹性卡环(3)将导环(1)内嵌到导板(2)内；S3：弹性卡环(3)上设置有胶囊(32)，胶囊(32)内填充有粘结剂，弹性卡环(3)内设置有顶破组件(4)，导板(2)内设置有推动组件(5)，推动组件(5)的推动端用于推动顶破组件(4)的顶破端顶破胶囊(32)，以使胶囊(32)内的粘结剂渗透到导环(1)和导板(2)的连接处。2.根据权利要求1所述的一种导板上部导环安装的流程工艺，其特征在于：在S2中，安装口(21)用于安装导环(1)，所述弹性卡环(3)固定套设在导环(1)的周侧底部，所述弹性卡环(3)的周侧底部设置有导向斜面(31)，所述导向斜面(31)的倾斜方向靠近导环(1)方向向下倾斜设置，所述导板(2)上且位于安装口(21)的顶端开设有与安装口(21)连通的上扩口(22)，所述导板(2)上且位于安装口(21)的底端开设有与安装口(21)连通的下扩口(23)，所述上扩口(22)与安装口(21)之间形成导向面(221)，所述下扩口(23)与安装口(21)之间形成卡紧面(231)，所述弹性卡环(3)的导向斜面(31)通过导向面(221)延伸至安装口(21)内，所述弹性卡环(3)与卡紧面(231)卡接。3.根据权利要求2所述的一种导板上部导环安装的流程工艺，其特征在于：在S3中，所述弹性卡环(3)的顶面开设有环形槽，所述胶囊(32)固定在环形槽内，所述弹性卡环(3)内开设有位于环形槽下方的容纳腔(33)，所述顶破组件(4)包括设置在容纳腔(33)内的弹性件(41)、限位块(42)和顶针(43)，所述限位块(42)滑移连接在容纳腔(33)内，所述顶针(43)的尖端朝向上设置，所述顶针(43)的底端与限位块(42)的顶面固定连接，所述顶针(43)位于弹性件(41)的中空部，所述弹性件(41)的底端与限位块(42)的顶面固定连接，所述弹性件(41)远离限位块(42)的一端与容纳腔(33)的内顶壁固定连接，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛姗姗，
申请(专利权)人：上海慧丰牙科技术有限公司，
类型：发明
国别省市：