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本实用新型提供了一种重力自对位装置，用于对布片机排布的硅片进行快速精确对位，包括：顶升气缸，托盘，所述顶升气缸布置于所述硅片一角的下方，所述托盘与所述顶升气缸呈对角设置且位于所述硅片外端的下方且倾斜角度设置，所述托盘为直角槽状，且所述托盘的...
该专利属于苏州昶明微电子科技合伙企业（有限合伙）所有，仅供学习研究参考，未经过苏州昶明微电子科技合伙企业（有限合伙）授权不得商用。

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