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本发明提供一种多种照明融合识别定位焊盘的处理方法及系统，其中，方法包括：步骤1：在焊盘产品的底部提供红外辐射源；步骤2：分别获取所述焊盘产品的红外图像和可见光图像；步骤3：对所述红外图像和所述可见光图像进行图像融合处理，获得融合图像；步骤4...
该专利属于深圳市大德激光技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市大德激光技术有限公司授权不得商用。

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