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本发明公开了一种智能半导体保护器件，包括电路板，电路板的上表面安装有底座，且底座的上表面中心安装有定位圈，定位圈的内侧卡装有芯片，且芯片的上端安装有冷却机构，冷却机构的外侧罩设有导电屏蔽网，且导电屏蔽网与底座固定卡装配合，导电屏蔽网的外侧罩...
该专利属于常州工学院所有，仅供学习研究参考，未经过常州工学院授权不得商用。

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