一种智能半导体保护器件制造技术

本发明专利技术公开了一种智能半导体保护器件，包括电路板，电路板的上表面安装有底座，且底座的上表面中心安装有定位圈，定位圈的内侧卡装有芯片，且芯片的上端安装有冷却机构，冷却机构的外侧罩设有导电屏蔽网，且导电屏蔽网与底座固定卡装配合，导电屏蔽网的外侧罩设有外壳，且外壳的两端均设置有固定安装在电路板上的锁紧机构，定位圈对芯片进行定位卡装，并通过导电屏蔽网和外壳对冷却机构压紧从而实现对芯片的压紧固定，从而完成对芯片的封装固定，使得芯片的封装固定更加的方便，并且使得芯片的封装具有较好的稳固性，同时通过设置的锁紧机构对外壳进行压紧固定实现对其在电路板上的安装固定，使得芯片在电路板上的应用安装更加的方便。装更加的方便。装更加的方便。

【技术实现步骤摘要】
一种智能半导体保护器件


[0001]本专利技术涉及半导体
，具体为一种智能半导体保护器件。

技术介绍

[0002]半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，而半导体芯片则是对半导体材料的应用的一种，半导体芯片:在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，而半导体芯片在实际的应用中需要通过保护器件对其进行保护。
[0003]专利号为CN214043656U的中国专利，且公开了半导体静电放电保护装置，包括底座、半导体本体和壳体，所述底座上设置有安装槽，所述安装槽一侧设置有第一减震装置，所述第一减震装置包括限位柱、挡板、和第一弹簧，所述底座上设置有滑道，所述限位柱一端与所述滑道连接，所述壳体上设置有卡槽，所述卡扣与所述卡槽相匹配，该半导体静电放电保护装置，第一减震装置和第二减震保护装置可以实现对半导体器件的水平方向减震保护，同时通过温度传感器与壳体上的制冷片连接，实现对半导体器件的降温保护，在壳体上设置有静定防护网填充层，防止半导体受到静电影响。
[0004]本专利技术的申请人发现上述的保护装置对于半导体芯片的封装固定不方便，同时对于半导体芯片的封装固定时的稳固性差，并且在电路板上的应用安装不方便。

技术实现思路

[0005]为了使得对半导体芯片的封装固定更加方便，同时对于半导体芯片的封装固定时的具有较好的稳固性，并且在电路板上的应用安装更加方便，本申请提供了一种智能半导体保护器件，采用如下的技术方案：
[0006]一种智能半导体保护器件，包括电路板，电路板的上表面安装有底座，且底座的上表面中心安装有定位圈，定位圈的内侧卡装有芯片，且芯片的上端安装有冷却机构，冷却机构的外侧罩设有导电屏蔽网，且导电屏蔽网与底座固定卡装配合，导电屏蔽网的外侧罩设有外壳，且外壳的两端均设置有固定安装在电路板上的锁紧机构，锁紧机构对外壳进行压紧固定，底座的外侧设置有多个均匀排列的引脚，且引脚通过导线与芯片连接，引脚的下端与电路板上的电路导电连接。
[0007]通过采用上述技术方案，定位圈对芯片进行定位卡装，并通过导电屏蔽网和外壳对冷却机构压紧从而实现对芯片的压紧固定，从而完成对芯片的封装固定，使得芯片的封装固定更加的方便，并且使得芯片的封装具有较好的稳固性，同时通过设置的锁紧机构对外壳进行压紧固定实现对其在电路板上的安装固定，使得芯片在电路板上的应用安装更加的方便。
[0008]较佳的，底座的上表面靠近边缘设置有与引脚连接配合的连接槽，引脚上端部的下表面设置有卡在连接槽内侧底部的凸台，底座的上表面固定设置有卡圈，且底座的上表面还设置有与定位圈配合的定位孔，底座靠近四个拐角处均固定设置有与外壳连接配合的连接板。
[0009]通过采用上述技术方案，底座通过引脚与电路板上的电路连接，并通过卡圈对导电屏蔽网进行套装固定。
[0010]较佳的，外壳的下端口的四个拐角处均固定设置有安装板，且安装板通过螺丝与连接板固定连接，外壳的左右两侧靠近下端均固定设置有卡块，且卡块的上侧设置有倾斜面。
[0011]通过采用上述技术方案，外壳通过安装板与连接板的固定配合实现外壳与底座的固定连接。
[0012]较佳的，定位圈的下表面设置有多个安插在定位孔内的定位销，且定位圈的上表面靠近左右两侧均设置有压槽，压槽的内侧卡装有压块，且压块通过锁紧螺丝固定在底座上。
[0013]通过采用上述技术方案，定位圈通过定位销安插在定位孔内实现定位安装，并通过压块实现压紧固定。
[0014]较佳的，锁紧机构包括通过螺丝固定在电路板上的支撑块，支撑块靠近上端安插有可进行伸缩调节的锁块，支撑块远离锁块的一侧安装有调节螺丝，且调节螺丝的一端旋拧在锁块上，锁块上设置有与卡块配合的斜切面。
[0015]通过采用上述技术方案，旋拧调节螺丝驱动锁块伸出并抵紧在卡块上，并通过锁块上的斜切面和卡块上的倾斜面的配合实现对外壳的向下压紧固定。
[0016]较佳的，支撑块的右侧靠近上端位置设置有与锁块配合的导向槽，且导向槽的上侧设置有让位开口，支撑块位于让位开口左端位置设置有与调节螺丝配合的卡装槽。
[0017]通过采用上述技术方案，支撑块通过导向槽对锁块进行伸出时的导向，并通过卡装槽对调节螺丝安装。
[0018]较佳的，调节螺丝的左端设置有转柄，且转柄和调节螺丝之间设置有卡在卡装槽内的连接柱，连接柱可调节螺丝之间设置有挡圈。
[0019]通过采用上述技术方案，调节螺丝通过连接柱和挡圈实现在卡装槽内的限位卡装，并且通过调节螺丝的一端旋拧在锁块上完成对调节螺丝的安装固定。
[0020]较佳的，电路板的上表面设置有与底座配合的安装槽，且电路板上表面还设置有与引脚配合的接电槽。
[0021]通过采用上述技术方案，电路板通过安装槽对底座进行卡装，并通过接电槽实现与引脚的导电连接。
[0022]较佳的，冷却机构包括冷却盒，冷却盒的内侧设置有多个均匀排列的导热片，且冷却盒的左右两端均连接有分别用于进液和排液的两个冷却管，冷却盒的上端口处固定设置有封盖，且冷却盒的下端设置有套在芯片的上端的套口，封盖的下侧设置有卡在冷却盒上端口内的卡台，且封盖的前后两侧均设置有扣紧在冷却盒前后两侧的扣板，封盖的上侧靠近左右两端均固定设置有固定套，且固定套的内侧安插有压柱。
[0023]通过采用上述技术方案，利用液泵将存储冷却液的储液装置内的冷却液通过冷却管送进冷却盒内对其进行冷却从而实现对芯片的冷却处理，受热后的冷却液从通过另一个冷却管排出并送回储液装置进行散热降温，从而实现循环冷却。
[0024]较佳的，冷却机构包括半导体制冷片，半导体制冷片的下侧设置有套在芯片上的套板，且半导体制冷片的上侧设置有导热板，导热板的后侧设置有多个均匀排列的导热杆，
且导热杆的后端穿过导电屏蔽网和外壳固定连接有散热翅片，导热杆位于外壳内侧的部位套设有隔热套。
[0025]通过采用上述技术方案，半导体制冷片对芯片进行制冷降温，并将热量送向导热板，导热板通过导热杆和散热翅片将热量向外侧排散从而实现不断的对芯片进行冷却降温。
[0026]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0027]1、定位圈对芯片进行定位卡装，并通过导电屏蔽网和外壳对冷却机构压紧从而实现对芯片的压紧固定，从而完成对芯片的封装固定，使得芯片的封装固定更加的方便，并且使得芯片的封装具有较好的稳固性，同时通过设置的锁紧机构对外壳进行压紧固定实现对其在电路板上的安装固定，使得芯片在电路板上的应用安装更加的方便；
[0028]2、调节螺丝通过连接柱和挡圈实现在卡装槽内的限位卡装，并且通过调节螺丝的一端旋拧在锁块上完成对调节螺丝的安装固定，使得锁紧机构的拼装更加的方便。
附图说明
[0029]为了更清楚地说明本专利技术实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种智能半导体保护器件，包括电路板(1)，其特征在于：所述电路板(1)的上表面安装有底座(2)，且底座(2)的上表面中心安装有定位圈(8)，所述定位圈(8)的内侧卡装有芯片(7)，且芯片(7)的上端安装有冷却机构(6)，所述冷却机构(6)的外侧罩设有导电屏蔽网(5)，且导电屏蔽网(5)与底座(2)固定卡装配合，所述导电屏蔽网(5)的外侧罩设有外壳(3)，且外壳(3)的两端均设置有固定安装在电路板(1)上的锁紧机构(4)，所述锁紧机构(4)对外壳(3)进行压紧固定，所述底座(2)的外侧设置有多个均匀排列的引脚(23)，且引脚(23)通过导线与芯片(7)连接，所述引脚(23)的下端与电路板(1)上的电路导电连接。2.根据权利要求1所述的一种智能半导体保护器件，其特征在于，所述底座(2)的上表面靠近边缘设置有与引脚(23)连接配合的连接槽(21)，所述引脚(23)上端部的下表面设置有卡在连接槽(21)内侧底部的凸台，所述底座(2)的上表面固定设置有卡圈(22)，且底座(2)的上表面还设置有与定位圈(8)配合的定位孔(24)，所述底座(2)靠近四个拐角处均固定设置有与外壳(3)连接配合的连接板(25)。3.根据权利要求2所述的一种智能半导体保护器件，其特征在于，所述外壳(3)的下端口的四个拐角处均固定设置有安装板(31)，且安装板(31)通过螺丝与连接板(25)固定连接，所述外壳(3)的左右两侧靠近下端均固定设置有卡块(32)，且卡块(32)的上侧设置有倾斜面。4.根据权利要求2所述的一种智能半导体保护器件，其特征在于，所述定位圈(8)的下表面设置有多个安插在定位孔(24)内的定位销(82)，且定位圈(8)的上表面靠近左右两侧均设置有压槽(83)，所述压槽(83)的内侧卡装有压块(81)，且压块(81)通过锁紧螺丝(84)固定在底座(2)上。5.根据权利要求1所述的一种智能半导体保护器件，其特征在于，所述锁紧机构(4)包括通过螺丝固定在电路板(1)上的支撑块(41)，所述支撑块(41)靠近上端安插有可进行伸缩调节的锁块(43)，所述支撑块(41)远离锁块(43)的一侧安装有调节螺丝(42)，且调节螺丝(42)的一端旋拧在锁块(43)上，所述锁块(43)上设置有...

【专利技术属性】
技术研发人员：施语沣，乔国栋，刘伟，施捷，
申请(专利权)人：常州工学院，
类型：发明
国别省市：