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本发明提供一种陶瓷基板的制备方法、陶瓷基板、芯片封装方法及结构。该制备方法包括：在M个生瓷片中每个生瓷片上的第一预设位置制备多个散热通孔；M为正整数；通过金属填充物对每个生瓷片上的每个散热通孔进行填充，得到M个生瓷基板；将M个生瓷基板叠加放...
该专利属于中国电子科技集团公司第十三研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第十三研究所授权不得商用。

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