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本发明提供了气柱包装体气道口的自动开口装置，其包括下模、上模、开合模动力件、以及真空吸附组件，其中下模和上模内分别形成抽真空腔，且上模的底面和下模的顶面分别形成向内凹陷的上、下弧形槽，上、下弧形槽对接形成与充气嘴相匹配的充气模腔，且构成充气...
该专利属于苏州通富超威半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州通富超威半导体有限公司授权不得商用。

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