【技术实现步骤摘要】
气柱包装体气道口的自动开口装置
[0001]本专利技术属于充气包装
,具体涉及一种气柱包装体气道口的自动开口装置。
技术介绍
[0002]气柱包装体是指一种带有逆向止气阀的缓冲包装材料,两层薄膜在特定磨具热压下形成多个独立的气柱,每根气柱都带有一个气阀(单向阀或逆向止气阀),但所有气柱共用一个充气口,使用前以扁平的膜状储运,即用即充,充气后气阀可以自动锁气,从而使充气气压可按需调剂,相比一般不带气阀的充气缓冲材料的充气气压更大,缓冲效果更好,如今广泛应用于网购品、电子产品、易碎品等产品的快递或物流包装。
[0003]然而,由于逆向止气阀是依靠膜与膜之间的自粘性进行封口锁气,并不像热封或粘合等锁气方式,通常在一两个月之内,气柱内气压已大幅下降,导致保护性大大降低,因此,气柱包装体只用在短途、短时间的快递或物流运输中。另外,目前带单向止气阀的气柱包装体的充气方式可为手动和自动充气,手动充气需要人为用气嘴对准气道口进行充气,虽灵活,但效率低,且人工充气质量不稳定。
[0004]目前,自动充气机都是对卷膜形式的 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种气柱包装体气道口的自动开口装置,其特征在于:所述自动开口装置位于充气和封口工位,且包括固定在所述充气和封口工位的下模、位于所述下模上方的上模、驱动所述下模和所述上模相对运动的开合模动力件、以及真空吸附组件,其中所述下模和所述上模内分别形成抽真空腔,且所述上模的底面和所述下模的顶面分别形成向内凹陷的上弧形槽和下弧形槽,所述上弧形槽和所述下弧形槽对接形成与充气嘴相匹配的充气模腔,且构成所述充气模腔的弧形槽上分别形成有多个吸附孔,气道口的上层膜和下层膜位于充气和封口工位时,所述下模和所述上模相对贴合,所述真空吸附组件提供负压,所述上层膜向上向内、所述下层膜向下向内运动以张开所述气道口,且张开的气道口在上下模相对运动中与充气嘴密封配合。2.根据权利要求1所述的气柱包装体气道口的自动开口装置,其特征在于:所述上模包括内部形成所述抽真空腔的上模体、套设在所述上模体上的上模套,所述上弧形槽位于所述上模体的底面,所述上模套为柔性套,其中所述柔性套将所述上弧形槽闭合形成上形变腔,且所述柔性套的底面形成气孔,所述下模和所述上模相对贴合时,所述上层膜贴合在所述柔性套的底面且将所述气孔封堵,所述真空吸附组件提供负压,所述柔性套和所述上层膜保持贴合向上运动张开。3.根据权利要求2所述的气柱包装体气道口的自动开口装置,其特征在于:在未贴合时,所述气孔呈阵列式分布在所述上弧形槽所对应的所述柔性套的底面上。4.根据权利要求2所述的气柱包装体气道口的自动开口装置,其特征在于:所述的上弧形槽为半圆...
【专利技术属性】
技术研发人员:边兵兵,焦洁,郭瑞亮,曾昭孔,
申请(专利权)人:苏州通富超威半导体有限公司,
类型:发明
国别省市:
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