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本发明提出一种新型双界面SIM卡结构以及应用方案,该SIM卡不仅可以实现传统的接触式SIM卡的功能,还增加了非接触通讯功能,可支持手机的非接触支付等应用。该新型双界面SIM卡由层叠式的天线结构(1),高导磁率介质层(2)以及双界面芯片模块(...该专利属于北京中电华大电子设计有限责任公司所有,仅供学习研究参考,未经过北京中电华大电子设计有限责任公司授权不得商用。
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本发明提出一种新型双界面SIM卡结构以及应用方案,该SIM卡不仅可以实现传统的接触式SIM卡的功能,还增加了非接触通讯功能,可支持手机的非接触支付等应用。该新型双界面SIM卡由层叠式的天线结构(1),高导磁率介质层(2)以及双界面芯片模块(...